4G芯片厂商Sequans拟在美IPO发行1.1亿美元

||2011-03-25

北京时间3月24日下午消息由于期望加速进入公共市场，法国半导体厂商Sequans Communications提交了通过首次公开募股（IPO）出售高达1.1亿美元美国存托股票的计划。

这家4G芯片制造商表示，此次筹集的收益计划用于一般企业用途，若时机合适，可以使用部分资金收购或投资业务、产品或技术。

Sequans成立于2004年，主要向设备制造商和移动运营商提供芯片。根据Sequans提交给美国证券交易委员会的文件，它是WiMAX产品的早期供应商，同时也是LTE市场的早期领导者。

按Sequans公布的2010年财报，其全年亏损从1690万美元下降到270万美元，收入从1960万美元增加到6850万美元。然而毛利润从58%下降到51%。

Sequans计划在纽约证券交易所出售美国存托股票，代号为SQNS。

据C114了解，Sequans是最早的TD-LTE芯片供应商之一，曾被中国移动选中为2010年上海世博会TD-LTE演示网芯片供应商。同时该公司也是华为在TD-LTE和WiMAX的合作伙伴。

转载请注明来源：4G芯片厂商Sequans拟在美IPO发行1.1亿美元

本文链接地址：https://ccmw.alywp13.tengyunwang.cn/article/81904.html