英特尔大连芯片厂明年下半年正式投产

||2009-07-12

英特尔公司全球副总裁、中国区总裁杨叙7月10日表示，英特尔大连芯片厂将在今年底竣工，2010年下半年正式投产。

这一时间比英特尔大连芯片厂总经理柯必杰在6月份宣布的时间更加明确。

杨叙是在出席“英特尔杯”首届清华大学创新创业实践夏令营暨“英特尔全球技术创业挑战赛”中国区选拔赛时作出的上述表示。他说，中国市场已经形成了研发（大连芯片厂）、封装测试（成都工厂）和销售的产业链，因此是除美国市场外、全球最重要的市场。

此前，受金融危机的影响，英特尔宣布关闭上海封装厂，业界担心正在建设中的大连芯片厂也受到一定的冲击。但杨叙表示，很高兴看到经济危机的影响正在逐渐消退。更重要的是，英特尔芯片的使用范围从电脑和个人PC延展至了移动终端，如上网本、手机等，这将有助于拓展英特尔产品的市场需求。

英特尔大连芯片厂将采用65纳米制程技术，这是目前美国政府批准其海外可采用的最高级别生产技术。大连芯片厂投资总额25亿美元，是1992年后英特尔另行择址新建的第一个芯片工厂，也是英特尔在亚洲建立的首个300毫米芯片制造工厂。

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